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SMT品德题目汇总及处置计划

  • SMT品德题目汇总及处置计划

SMT品德题目汇总及处置计划

  • SMT品德题目汇总及处置计划

1、点胶工艺中罕见的缺点与处置方式

1.1、拉丝/拖尾

1.1.1、拉丝/拖尾是点胶中罕见的缺点,发生的缘由罕见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过时或品德不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中掏出后未能规复到室温、点胶量太大等.

1.1.2、处置方式:改换内径较大的胶嘴;降落点胶压力;调理“止动”高度;换胶,挑选适合粘度的胶种;贴片胶从冰箱中掏出后应规复到室温(约4h)再投入出产;调剂点胶量.

1.2、胶嘴梗塞

1.2.1、毛病景象是胶嘴出胶量偏少或不胶点出来.发生缘由普通是针孔内未完整洗濯清洁;贴片胶中混入杂质,有堵孔景象;不相溶的胶水相夹杂.

1.2.2处置方式:换清洁的针头;换品德好的贴片胶;贴片胶商标不应搞错.

1.3、空打

1.3.1、景象是只需点胶举措,却无出胶量.发生缘由是贴片胶混入气泡;胶嘴梗塞.

1.3.2、处置方式:打针筒中的胶应停止脱气泡处置(出格是自身装的胶);改换胶嘴.

1.4、元器件移位

1.4.1、景象是贴片胶固化后元器件移位,严峻时元器件引脚不在焊盘上.发生缘由是贴片胶出胶量不平均,比方片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片刻元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB安排时候太长胶水半固化.

1.4.2、处置方式:查抄胶嘴是不是有梗塞,解除出胶不平均景象;调剂贴片机任务状况;换胶水;点胶后PCB安排时候不应太长(短于4h)

1.5、波峰焊后会掉片

1.5.1、景象是固化后元器件粘结强度不够,低于划定值,偶然用手触摸会呈现掉片.发生缘由是因为固化工艺参数不到位,出格是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有净化.

1.5.2、处置方式:调剂固化曲线,出格是进步固化温度,凡是热固化胶的峰值固化温度为150℃摆布,达不到峰值温度易引发掉片.对光固胶来讲,应察看光固化灯是不是老化,灯管是不是有发黑景象;胶水的数目和元件/PCB是不是有净化都是应当斟酌的题目.

1.6、固化后元件引脚上浮/移位

1.6.1、这类毛病的景象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严峻时会呈现短路、开路.发生缘由首要是贴片胶不平均、贴片胶量过量或贴片刻元件偏移.

1.6.2、处置方式:调剂点胶工艺参数;节制点胶量;调剂贴片工艺参数.

 

二、焊锡膏印刷与贴片品德阐发

焊锡膏印刷品德阐发

由焊锡膏印刷不良致使的品德题目罕见有以下几种:

①、焊锡膏缺乏(部分贫乏乃至全体贫乏)将致使焊接后元器件焊点锡量缺乏、元器件开路、元器件偏位、元器件直立.

②、焊锡膏粘连将致使焊接后电路短接、元器件偏位.

③、焊锡膏印刷全体偏位将致使整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.

④、焊锡膏拉尖易引发焊接后短路. 1、致使焊锡膏缺乏的首要身分

1.1、印刷机任务时,不实时补充增添焊锡膏.

1.2、焊锡膏品德非常,此中混有硬块等异物.

1.3、之前未用完的焊锡膏已过时,被二次利用.

1.4、电路板品德题目,焊盘上有不背眼的笼盖物,比方被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).

1.5、电路板在印刷机内的牢固夹持松动.

1.6、焊锡膏漏印网板薄厚不平均.

1.7、焊锡膏漏印网板或电路板上有净化物(如PCB包装物、网板擦拭纸、情况氛围中漂泊的异物等).

1.8、焊锡膏刮刀破坏、网板破坏.

1.9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速率和脱模速率等装备参数设置不适合.

1.10焊锡膏印刷实现后,因为报酬身分不慎被碰掉.

2、致使焊锡膏粘连的首要身分

2.1、电路板的设想缺点,焊盘间距太小.

2.2、网板题目,镂孔地位不正.

2.3、网板未擦拭清洁.

2.4、网板题目使焊锡膏零落不良.

2.5、焊锡膏机能不良,粘度、坍塌不迭格.

2.6、电路板在印刷机内的牢固夹持松动.

2.7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速率和脱模速率等装备参数设置不适合.

2.8、焊锡膏印刷实现后,因为报酬身分被挤压粘连.

3、致使焊锡膏印刷全体偏位的首要身分

3.1、电路板上的定位基准点不清楚.

3.2、电路板上的定位基准点与网板的基准点错误正.

3.3、电路板在印刷机内的牢固夹持松动.定位顶针不到位.

3.4、印刷机的光学定位体系毛病.

3.5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设想文件不适合.

4、致使印刷焊锡膏拉尖的首要身分

4.1、焊锡膏粘度等机能参数有题目.

4.2、电路板与漏印网板分手时的脱模参数设定有题目,

4.3、漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.

贴片品德阐发

SMT贴片罕见的品德题目有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等.

1、致使贴片漏件的首要身分

1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.

1.2、元件吸嘴的气路梗塞、吸嘴破坏、吸嘴高度不准确.

1.3、装备的真氛围路毛病,发生梗塞.

1.4、电路板进货不良,发生变形.

1.5、电路板的焊盘上不焊锡膏或焊锡膏过少.

1.6、元器件品德题目,同一种类的厚度不分歧.

1.7、贴片机挪用法式有讹夺,或编程时对元器件厚度参数的挑选有误.

1.8、报酬身分不慎碰掉.

2、致使SMC电阻器贴片刻翻件、侧件的首要身分

2.1、元器件供料架(feeder)送料非常.

2.2、贴装头的吸嘴高度错误.

2.3、贴装头抓料的高度错误.

2.4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.

2.5散料放入编带时的标的目标弄反.

3、致使元器件贴片偏位的首要身分

3.1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不准确.

3.2、贴片吸嘴缘由,使吸料不稳.

4、致使元器件贴片刻破坏的首要身分

4.1、定位顶针太高,使电路板的地位太高,元器件在贴装时被挤压.

4.2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不准确.

4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死.

三、影响再流焊品德的身分

1、焊锡膏的影响身分

再流焊的品德受诸多身分的影响,最首要的身分是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成份参数.此刻常常利用的高机能再流焊炉,已能比拟便利地切确节制、调剂温度曲线.比拟之下,在高密度与小型化的趋向中,焊锡膏的印刷就成了再流焊品德的关头.

焊锡膏合金粉末的颗粒外形与窄间距器件的焊接品德有关,焊锡膏的粘度与成份也必须选用恰当.别的,焊锡膏普通冷藏贮存,取用时待规复到室温后,能力开盖,要出格注重避免因温差使焊锡膏混入水汽,须要时用搅拌机搅匀焊锡膏.

2、焊接装备的影响

偶然,再流焊装备的传递带震撼过大也是影响焊接品德的身分之一.

3、再流焊工艺的影响

在解除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品德非常以后,再流焊工艺自身也会致使以上品德非常:

①、冷焊凡是是再流焊温度偏低或再流区的时候缺乏.

②、锡珠预热区温度爬升速率过快(普通请求,温度回升的斜率小于3度每秒).

③、连锡电路板或元器件受潮,含水份过量易引发锡爆发生连锡.

④、裂纹普通是降温区温度降落过快(普通有铅焊接的温度降落斜率小于4度每秒).

四、SMT焊接品德缺点━━━

再流焊品德缺点及处置方式

1、立碑景象再流焊中,片式元器件常呈现立起的景象,发生的缘由:立碑景象发生的底子缘由是元件双方的润湿力不均衡,是以元件两头的力矩也不均衡,从而致使立碑景象的发生.

以下情况均会致使再流焊时元件双方的湿润力不均衡:

1.1、焊盘设想与规划不公道.若是焊盘设想与规划有以下缺点,将会引发元件双方的湿润力不均衡.

1.1.1、元件的双方焊盘之一与地线相毗连或有一侧焊盘面积过大,焊盘两头热容量不平均;

1.1.2、PCB外表遍地的温差过大乃至元件焊盘双方吸热不平均;

1.1.3、大型器件QFP、BGA、散热器四周的小型片式元件焊盘两头会呈现温度不平均.

处置方式:转变焊盘设想与规划.

1.2、焊锡膏与焊锡膏印刷存在题目.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差,焊锡膏融化后,外表张力不一样,将引发焊盘湿润力不均衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不平均,多的一边会因焊锡膏吸热量增添,融化时候滞后,乃至湿润力不均衡.

处置方式:选用活性较高的焊锡膏,改良焊锡膏印刷参数,出格是模板的窗口尺寸.

1.3、贴片移位Z轴标的目标受力不平均,会致使元件浸入到焊锡膏中的深度不平均,融化时会因时候差而致使双方的湿润力不均衡.若是元件贴片移位会间接致使立碑.

处置方式:调理贴片机工艺参数.

1.4、炉温曲线不准确若是再流焊炉炉体太短和温区太少就会构成对PCB加热的任务曲线不准确,乃至板面上湿差过大,从而构成湿润力不均衡.

处置方式:按照每种差别产物调理好恰当的温度曲线.

1.5、氮气再流焊中的氧浓度采用氮气掩护再流焊会增添焊料的湿润力,但愈来愈多的例证申明,在氧气含量太低的情况下发生立碑的景象反而增添;凡是以为氧含量节制在(100~500)×10的负6次方摆布最为适合.

2、锡珠

锡珠是再流焊中罕见的缺点之一,它不只影响外表并且会引发桥接.锡珠可分为两类,一类呈此刻片式元器件一侧,常为一个自力的大球状;别的一类呈此刻IC引脚四周,呈分手的小珠状.发生锡珠的缘由良多,现阐发以下:

2.1、温度曲线不准确再流焊曲线能够分为4个区段,别离是预热、保温、再流和冷却.预热、保温的目标是为了使PCB外表温度在60~90s内升到150℃,并保温约90s,这不只能够降落PCB及元件的热打击,更首要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发,避免再流焊时因溶剂太多引发飞溅,构成焊锡膏冲出焊盘而构成锡珠.

处置方式:注重升温速率,并采用适中的预热,使之有一个很好的平台使溶剂大部分挥发.

2.2、焊锡膏的品德

2.2.1、焊锡膏中金属含量凡是在(90±0.5)℅,金属含量太低会致使助焊剂成份过量,是以过量的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引发飞珠.

2.2.2、焊锡膏中水蒸气和氧含量增添也会引发飞珠.因为焊锡膏凡是冷藏,当从冰箱中掏出时,若是不确保规复时候,将会致使水蒸气进入;别的焊锡膏瓶的盖子每次利用后要盖紧,若不实时盖严,也会致使水蒸气的进入.

放在模板上印制的焊锡膏在落成后.残剩的部分应另行处置,若再放回本来瓶中,会引发瓶中焊锡膏蜕变,也会发生锡珠.

处置方式:挑选优良的焊锡膏,注重焊锡膏的保存与利用请求.

2.3、印刷与贴片

2.3.1、在焊锡膏的印刷工艺中,因为模板与焊盘对中会发生偏移,若偏移过大则会致使焊锡膏浸流到焊盘外,加热后轻易呈现锡珠.别的印刷任务情况不好也会致使锡珠的天生,抱负的印刷情况温度为25±3℃,绝对湿度为50℅~65℅.

处置方式:细心调剂模板的装夹,避免松动景象.改良印刷任务情况.

2.3.2、贴片进程中Z轴的压力也是引发锡珠的一项首要缘由,却常常不引发人们的注重.部分贴片机Z轴头是按照元件的厚度来定位的,如Z轴高度调理不妥,会引发元件贴到PCB上的一刹时将焊锡膏挤压到焊盘外的景象,这部分焊锡膏会在焊接时构成锡珠.这类情况下发生的锡珠尺寸稍大.

处置方式:从头调理贴片机的Z轴高度.

 

2.3.3、模板的厚度与启齿尺寸.模板厚度与启齿尺寸过大,会致使焊锡膏用量增大,也会引发焊锡膏漫流到焊盘外,出格是用化学侵蚀方式制作的摸板.

处置方式:选用恰当厚度的模板和启齿尺寸的设想,普通模板启齿面积为焊盘尺寸的90℅.

3、芯吸景象

芯吸景象又称抽芯景象,是罕见焊接缺点之一,多见于气相再流焊.芯吸景象使焊料离开焊盘而沿引脚下行到引脚与芯片本体之间,凡是会构成严峻的虚焊景象.发生的缘由只需是因为元件引脚的导热率大,故升温敏捷,乃至焊料优先湿润引脚,焊料与引脚之间的湿润力弘远于焊料与焊盘之间的湿润力,别的引脚的上翘更会加重芯吸景象的发生.

处置方式:

3.1、对气相再流焊应将SMA起首充实预热后再放入气相炉中;

3.2、应当真查抄PCB焊盘的可焊性,可焊性不好的PCB不能用于出产;

3.3、充实正视元件的共面性,对共面性不好的器件也不能用于出产.

在红外再流焊中,PCB基材与焊猜中的无机助焊剂是红外线杰出的接收介质,而引脚却能部分反射红外线,故比拟而言焊料优先融化,焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力,故焊料不会沿引脚回升,从而发生芯吸景象的几率就小良多.

4、桥连━━是SMT出产中罕见的缺点之一,它会引发元件之间的短路,碰到桥连必须返修.引发桥连的缘由良多首要有:

 

4.1、焊锡膏的品德题目.

4.1.1、焊锡膏中金属含量偏高,出格是印刷时候太久,易呈现金属含量增高,致使IC引脚桥连;

4.1.2、焊锡膏粘度低,预热后漫流到焊盘外;

4.1.3、焊锡膏塔落度差,预热后漫流到焊盘外;

处置方式:调剂焊锡膏配比或改用品德好的焊锡膏.

4.2、印刷体系

4.2.1、印刷机反复精度差,对位不齐(钢板对位不好、PCB对位不好),.致使焊锡膏印刷到焊盘外,出格是细间距QFP焊盘;

4.2.2、模板窗口尺寸与厚度设想错误和PCB焊盘设想Sn-pb合金镀层不平均,致使焊锡膏偏多.

处置方式:调剂印刷机,改良PCB焊盘涂覆层;

4.3、贴放压力过大,焊锡膏受压后满流是出产中多见的缘由.别的贴片精度不够会使元件呈现移位、IC引脚变形等.

4.4、再流焊炉升温速率过快,焊锡膏中溶剂来不迭挥发.

处置方式:调剂贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速率.

5、波峰焊品德缺点及处置方式

5.1、拉尖是指在焊点端部呈现过剩的针状焊锡,这是波峰焊工艺中独有的缺点.

发生缘由:PCB传递速率不妥,预热温度低,锡锅温度低,PCB传递倾角小,波峰不良,焊剂生效,元件引线可焊性差.

处置方式:调剂传递速率到适合为止,调剂预热温度和锡锅温度,调剂PCB传递角度,优选喷嘴,调剂波峰外形,更调新的焊剂并处置引线可焊性题目.

5.2、虚焊发生缘由:元器件引线可焊性差,预热温度低,焊料题目,助焊剂活性低,焊盘孔太大,引制板氧化,板面有净化,传递速率过快,锡锅温度低.

处置方式:处置引线可焊性,调剂预热温度,化验焊锡的锡和杂质含量,调剂焊剂密度,设想时削减焊盘孔,断根PCB氧化物,洗濯板面,调剂传递速率,调剂锡锅温度.

5.3、锡薄发生的缘由:元器件引线可焊性差,焊盘太大(须要大焊盘除外),焊盘孔太大,焊接角度太大,传递速率过快,锡锅温度高,焊剂涂敷不均,焊料含锡量缺乏.

处置方式:处置引线可焊性,设想时削减焊盘及焊盘孔,削减焊接角度,调剂传递速率,调剂锡锅温度,查抄预涂焊剂装配,化验焊料含量.

5.4、漏焊发生缘由:引线可焊性差,焊料波峰不稳,助焊剂生效或喷涂不均,PCB部分可焊性差,传递链发抖,预涂焊剂和助焊剂不相溶,工艺流程不公道.

处置方式:处置引线可焊性,查抄波峰装配,改换焊剂,查抄预涂焊剂装配,处置PCB可焊性(洗濯或退货),查抄调剂传动装配,同一利用焊剂,调剂工艺流程.

 

5.5、焊接后印制板阻焊膜起泡

SMA在焊接后会在个体焊点四周呈现浅绿色的小泡,严峻时还会呈现指甲盖巨细的泡状物,不只影响外表品德,严峻时还会影响机能,这类缺点也是再流焊工艺中常常呈现的题目,但以波峰焊时为多.

发生缘由:阻焊膜起泡的底子缘由在于阻焊模与PCB基材之间存在气体或水蒸气,这些微量的气体或水蒸气会在差别工艺进程中夹带到此中,当碰到焊接低温时,气体收缩而致使阻焊膜与PCB基材的分层,焊接时,焊盘温度绝对较高,故气泡起首呈此刻焊盘四周.

以下缘由之一均会致使PCB夹带水气:

5.5.1、PCB在加工进程中常常须要洗濯、枯燥后再做下道工序,如腐刻后应枯燥后再贴阻焊膜,若此时枯燥温度不够,就会夹带水汽进入下道工序,在焊接时遇低温而呈现气泡.

5.5.2、PCB加工前寄存情况不好,湿度太高,焊接时又不实时枯燥处置.

5.5.3、在波峰焊工艺中,此刻常常利用含水的助焊剂,若PCB预热温度不够,助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的外部,其焊盘四周起首进入水汽,碰到焊接低温后就会发生气泡.

处置方式:

5.5.4、严酷节制各个出产关头,购进的PCB应查验后入库,凡是PCB在260℃温度下10s内不应呈现起泡景象.

5.5.5、PCB应寄存在透风枯燥情况中,寄存期不跨越6个月;

5.5.6、PCB在焊接前应放在烘箱中在(120±5)℃温度下预烘4小时.

 

5.5.7、波峰焊中预热温度应严酷节制,进入波峰焊前应到达100~140℃,若是利用含水的助焊剂,其预热温度应到达110~145℃,确保水汽能挥发完.

6、SMA焊接后PCB基板上起泡

SMA焊接后呈现指甲巨细的泡状物,首要缘由也是PCB基材外部夹带了水汽,出格是多层板的加工.因为多层板由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成,若环氧树脂半固化片寄存期太短,树脂含量不够,预烘干去除水汽去除不清洁,则热压成型后很轻易夹带水汽.也会因半固片自身含胶量不够,层与层之间的连系力不够而留下气泡.别的,PCB购进后,因寄存期太长,寄存情况湿润,贴片出产前不实时预烘,受潮的PCB贴片后也易呈现起泡景象.

处置方式:PCB购进后应验收前方能入库;PCB贴片前应在(120±5)℃温度下预烘4小时.

 

7、IC引脚焊接后开路或虚焊

发生缘由:

7.1、共面性差,出格是FQFP器件,因为保存不妥而构成引脚变形,若是贴片机不查抄共面性的功效,偶然不易被发明.

7.2、引脚可焊性不好,IC寄存时候长,引脚发黄,可焊性不好是引发虚焊的首要缘由.

7.3、焊锡膏品德差,金属含量低,可焊性差,凡是用于FQFP器件焊接的焊锡膏,金属含量应不低于90%.

7.4、预热温度太高,易引发IC引脚氧化,使可焊性变差.

7.5、印刷模板窗口尺寸小,乃至焊锡膏量不够.

处置方式:

7.6、注重器件的保存,不要随意拿取元件或翻开包装.

7.7、出产中应查抄元器件的可焊性,出格注重IC寄存期不应太长(便宜作日期起一年内),保存时应不受低温、高湿.]

7.8、细心查抄模板窗口尺寸,不应太大也不应太小,并且注重与PCB焊盘尺寸相配套.


    SMT品德题目汇总及处置计划

    1、点胶工艺中罕见的缺点与处置方式

    1.1、拉丝/拖尾

    1.1.1、拉丝/拖尾是点胶中罕见的缺点,发生的缘由罕见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过时或品德不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中掏出后未能规复到室温、点胶量太大等.

    1.1.2、处置方式:改换内径较大的胶嘴;降落点胶压力;调理“止动”高度;换胶,挑选适合粘度的胶种;贴片胶从冰箱中掏出后应规复到室温(约4h)再投入出产;调剂点胶量.

    1.2、胶嘴梗塞

    1.2.1、毛病景象是胶嘴出胶量偏少或不胶点出来.发生缘由普通是针孔内未完整洗濯清洁;贴片胶中混入杂质,有堵孔景象;不相溶的胶水相夹杂.

    1.2.2处置方式:换清洁的针头;换品德好的贴片胶;贴片胶商标不应搞错.

    1.3、空打

    1.3.1、景象是只需点胶举措,却无出胶量.发生缘由是贴片胶混入气泡;胶嘴梗塞.

    1.3.2、处置方式:打针筒中的胶应停止脱气泡处置(出格是自身装的胶);改换胶嘴.

    1.4、元器件移位

    1.4.1、景象是贴片胶固化后元器件移位,严峻时元器件引脚不在焊盘上.发生缘由是贴片胶出胶量不平均,比方片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片刻元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB安排时候太长胶水半固化.

    1.4.2、处置方式:查抄胶嘴是不是有梗塞,解除出胶不平均景象;调剂贴片机任务状况;换胶水;点胶后PCB安排时候不应太长(短于4h)

    1.5、波峰焊后会掉片

    1.5.1、景象是固化后元器件粘结强度不够,低于划定值,偶然用手触摸会呈现掉片.发生缘由是因为固化工艺参数不到位,出格是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有净化.

    1.5.2、处置方式:调剂固化曲线,出格是进步固化温度,凡是热固化胶的峰值固化温度为150℃摆布,达不到峰值温度易引发掉片.对光固胶来讲,应察看光固化灯是不是老化,灯管是不是有发黑景象;胶水的数目和元件/PCB是不是有净化都是应当斟酌的题目.

    1.6、固化后元件引脚上浮/移位

    1.6.1、这类毛病的景象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严峻时会呈现短路、开路.发生缘由首要是贴片胶不平均、贴片胶量过量或贴片刻元件偏移.

    1.6.2、处置方式:调剂点胶工艺参数;节制点胶量;调剂贴片工艺参数.

     

    二、焊锡膏印刷与贴片品德阐发

    焊锡膏印刷品德阐发

    由焊锡膏印刷不良致使的品德题目罕见有以下几种:

    ①、焊锡膏缺乏(部分贫乏乃至全体贫乏)将致使焊接后元器件焊点锡量缺乏、元器件开路、元器件偏位、元器件直立.

    ②、焊锡膏粘连将致使焊接后电路短接、元器件偏位.

    ③、焊锡膏印刷全体偏位将致使整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.

    ④、焊锡膏拉尖易引发焊接后短路. 1、致使焊锡膏缺乏的首要身分

    1.1、印刷机任务时,不实时补充增添焊锡膏.

    1.2、焊锡膏品德非常,此中混有硬块等异物.

    1.3、之前未用完的焊锡膏已过时,被二次利用.

    1.4、电路板品德题目,焊盘上有不背眼的笼盖物,比方被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).

    1.5、电路板在印刷机内的牢固夹持松动.

    1.6、焊锡膏漏印网板薄厚不平均.

    1.7、焊锡膏漏印网板或电路板上有净化物(如PCB包装物、网板擦拭纸、情况氛围中漂泊的异物等).

    1.8、焊锡膏刮刀破坏、网板破坏.

    1.9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速率和脱模速率等装备参数设置不适合.

    1.10焊锡膏印刷实现后,因为报酬身分不慎被碰掉.

    2、致使焊锡膏粘连的首要身分

    2.1、电路板的设想缺点,焊盘间距太小.

    2.2、网板题目,镂孔地位不正.

    2.3、网板未擦拭清洁.

    2.4、网板题目使焊锡膏零落不良.

    2.5、焊锡膏机能不良,粘度、坍塌不迭格.

    2.6、电路板在印刷机内的牢固夹持松动.

    2.7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速率和脱模速率等装备参数设置不适合.

    2.8、焊锡膏印刷实现后,因为报酬身分被挤压粘连.

    3、致使焊锡膏印刷全体偏位的首要身分

    3.1、电路板上的定位基准点不清楚.

    3.2、电路板上的定位基准点与网板的基准点错误正.

    3.3、电路板在印刷机内的牢固夹持松动.定位顶针不到位.

    3.4、印刷机的光学定位体系毛病.

    3.5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设想文件不适合.

    4、致使印刷焊锡膏拉尖的首要身分

    4.1、焊锡膏粘度等机能参数有题目.

    4.2、电路板与漏印网板分手时的脱模参数设定有题目,

    4.3、漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.

    贴片品德阐发

    SMT贴片罕见的品德题目有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等.

    1、致使贴片漏件的首要身分

    1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.

    1.2、元件吸嘴的气路梗塞、吸嘴破坏、吸嘴高度不准确.

    1.3、装备的真氛围路毛病,发生梗塞.

    1.4、电路板进货不良,发生变形.

    1.5、电路板的焊盘上不焊锡膏或焊锡膏过少.

    1.6、元器件品德题目,同一种类的厚度不分歧.

    1.7、贴片机挪用法式有讹夺,或编程时对元器件厚度参数的挑选有误.

    1.8、报酬身分不慎碰掉.

    2、致使SMC电阻器贴片刻翻件、侧件的首要身分

    2.1、元器件供料架(feeder)送料非常.

    2.2、贴装头的吸嘴高度错误.

    2.3、贴装头抓料的高度错误.

    2.4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.

    2.5散料放入编带时的标的目标弄反.

    3、致使元器件贴片偏位的首要身分

    3.1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不准确.

    3.2、贴片吸嘴缘由,使吸料不稳.

    4、致使元器件贴片刻破坏的首要身分

    4.1、定位顶针太高,使电路板的地位太高,元器件在贴装时被挤压.

    4.2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不准确.

    4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死.

    三、影响再流焊品德的身分

    1、焊锡膏的影响身分

    再流焊的品德受诸多身分的影响,最首要的身分是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成份参数.此刻常常利用的高机能再流焊炉,已能比拟便利地切确节制、调剂温度曲线.比拟之下,在高密度与小型化的趋向中,焊锡膏的印刷就成了再流焊品德的关头.

    焊锡膏合金粉末的颗粒外形与窄间距器件的焊接品德有关,焊锡膏的粘度与成份也必须选用恰当.别的,焊锡膏普通冷藏贮存,取用时待规复到室温后,能力开盖,要出格注重避免因温差使焊锡膏混入水汽,须要时用搅拌机搅匀焊锡膏.

    2、焊接装备的影响

    偶然,再流焊装备的传递带震撼过大也是影响焊接品德的身分之一.

    3、再流焊工艺的影响

    在解除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品德非常以后,再流焊工艺自身也会致使以上品德非常:

    ①、冷焊凡是是再流焊温度偏低或再流区的时候缺乏.

    ②、锡珠预热区温度爬升速率过快(普通请求,温度回升的斜率小于3度每秒).

    ③、连锡电路板或元器件受潮,含水份过量易引发锡爆发生连锡.

    ④、裂纹普通是降温区温度降落过快(普通有铅焊接的温度降落斜率小于4度每秒).

    四、SMT焊接品德缺点━━━

    再流焊品德缺点及处置方式

    1、立碑景象再流焊中,片式元器件常呈现立起的景象,发生的缘由:立碑景象发生的底子缘由是元件双方的润湿力不均衡,是以元件两头的力矩也不均衡,从而致使立碑景象的发生.

    以下情况均会致使再流焊时元件双方的湿润力不均衡:

    1.1、焊盘设想与规划不公道.若是焊盘设想与规划有以下缺点,将会引发元件双方的湿润力不均衡.

    1.1.1、元件的双方焊盘之一与地线相毗连或有一侧焊盘面积过大,焊盘两头热容量不平均;

    1.1.2、PCB外表遍地的温差过大乃至元件焊盘双方吸热不平均;

    1.1.3、大型器件QFP、BGA、散热器四周的小型片式元件焊盘两头会呈现温度不平均.

    处置方式:转变焊盘设想与规划.

    1.2、焊锡膏与焊锡膏印刷存在题目.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差,焊锡膏融化后,外表张力不一样,将引发焊盘湿润力不均衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不平均,多的一边会因焊锡膏吸热量增添,融化时候滞后,乃至湿润力不均衡.

    处置方式:选用活性较高的焊锡膏,改良焊锡膏印刷参数,出格是模板的窗口尺寸.

    1.3、贴片移位Z轴标的目标受力不平均,会致使元件浸入到焊锡膏中的深度不平均,融化时会因时候差而致使双方的湿润力不均衡.若是元件贴片移位会间接致使立碑.

    处置方式:调理贴片机工艺参数.

    1.4、炉温曲线不准确若是再流焊炉炉体太短和温区太少就会构成对PCB加热的任务曲线不准确,乃至板面上湿差过大,从而构成湿润力不均衡.

    处置方式:按照每种差别产物调理好恰当的温度曲线.

    1.5、氮气再流焊中的氧浓度采用氮气掩护再流焊会增添焊料的湿润力,但愈来愈多的例证申明,在氧气含量太低的情况下发生立碑的景象反而增添;凡是以为氧含量节制在(100~500)×10的负6次方摆布最为适合.

    2、锡珠

    锡珠是再流焊中罕见的缺点之一,它不只影响外表并且会引发桥接.锡珠可分为两类,一类呈此刻片式元器件一侧,常为一个自力的大球状;别的一类呈此刻IC引脚四周,呈分手的小珠状.发生锡珠的缘由良多,现阐发以下:

    2.1、温度曲线不准确再流焊曲线能够分为4个区段,别离是预热、保温、再流和冷却.预热、保温的目标是为了使PCB外表温度在60~90s内升到150℃,并保温约90s,这不只能够降落PCB及元件的热打击,更首要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发,避免再流焊时因溶剂太多引发飞溅,构成焊锡膏冲出焊盘而构成锡珠.

    处置方式:注重升温速率,并采用适中的预热,使之有一个很好的平台使溶剂大部分挥发.

    2.2、焊锡膏的品德

    2.2.1、焊锡膏中金属含量凡是在(90±0.5)℅,金属含量太低会致使助焊剂成份过量,是以过量的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引发飞珠.

    2.2.2、焊锡膏中水蒸气和氧含量增添也会引发飞珠.因为焊锡膏凡是冷藏,当从冰箱中掏出时,若是不确保规复时候,将会致使水蒸气进入;别的焊锡膏瓶的盖子每次利用后要盖紧,若不实时盖严,也会致使水蒸气的进入.

    放在模板上印制的焊锡膏在落成后.残剩的部分应另行处置,若再放回本来瓶中,会引发瓶中焊锡膏蜕变,也会发生锡珠.

    处置方式:挑选优良的焊锡膏,注重焊锡膏的保存与利用请求.

    2.3、印刷与贴片

    2.3.1、在焊锡膏的印刷工艺中,因为模板与焊盘对中会发生偏移,若偏移过大则会致使焊锡膏浸流到焊盘外,加热后轻易呈现锡珠.别的印刷任务情况不好也会致使锡珠的天生,抱负的印刷情况温度为25±3℃,绝对湿度为50℅~65℅.

    处置方式:细心调剂模板的装夹,避免松动景象.改良印刷任务情况.

    2.3.2、贴片进程中Z轴的压力也是引发锡珠的一项首要缘由,却常常不引发人们的注重.部分贴片机Z轴头是按照元件的厚度来定位的,如Z轴高度调理不妥,会引发元件贴到PCB上的一刹时将焊锡膏挤压到焊盘外的景象,这部分焊锡膏会在焊接时构成锡珠.这类情况下发生的锡珠尺寸稍大.

    处置方式:从头调理贴片机的Z轴高度.

     

    2.3.3、模板的厚度与启齿尺寸.模板厚度与启齿尺寸过大,会致使焊锡膏用量增大,也会引发焊锡膏漫流到焊盘外,出格是用化学侵蚀方式制作的摸板.

    处置方式:选用恰当厚度的模板和启齿尺寸的设想,普通模板启齿面积为焊盘尺寸的90℅.

    3、芯吸景象

    芯吸景象又称抽芯景象,是罕见焊接缺点之一,多见于气相再流焊.芯吸景象使焊料离开焊盘而沿引脚下行到引脚与芯片本体之间,凡是会构成严峻的虚焊景象.发生的缘由只需是因为元件引脚的导热率大,故升温敏捷,乃至焊料优先湿润引脚,焊料与引脚之间的湿润力弘远于焊料与焊盘之间的湿润力,别的引脚的上翘更会加重芯吸景象的发生.

    处置方式:

    3.1、对气相再流焊应将SMA起首充实预热后再放入气相炉中;

    3.2、应当真查抄PCB焊盘的可焊性,可焊性不好的PCB不能用于出产;

    3.3、充实正视元件的共面性,对共面性不好的器件也不能用于出产.

    在红外再流焊中,PCB基材与焊猜中的无机助焊剂是红外线杰出的接收介质,而引脚却能部分反射红外线,故比拟而言焊料优先融化,焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力,故焊料不会沿引脚回升,从而发生芯吸景象的几率就小良多.

    4、桥连━━是SMT出产中罕见的缺点之一,它会引发元件之间的短路,碰到桥连必须返修.引发桥连的缘由良多首要有:

     

    4.1、焊锡膏的品德题目.

    4.1.1、焊锡膏中金属含量偏高,出格是印刷时候太久,易呈现金属含量增高,致使IC引脚桥连;

    4.1.2、焊锡膏粘度低,预热后漫流到焊盘外;

    4.1.3、焊锡膏塔落度差,预热后漫流到焊盘外;

    处置方式:调剂焊锡膏配比或改用品德好的焊锡膏.

    4.2、印刷体系

    4.2.1、印刷机反复精度差,对位不齐(钢板对位不好、PCB对位不好),.致使焊锡膏印刷到焊盘外,出格是细间距QFP焊盘;

    4.2.2、模板窗口尺寸与厚度设想错误和PCB焊盘设想Sn-pb合金镀层不平均,致使焊锡膏偏多.

    处置方式:调剂印刷机,改良PCB焊盘涂覆层;

    4.3、贴放压力过大,焊锡膏受压后满流是出产中多见的缘由.别的贴片精度不够会使元件呈现移位、IC引脚变形等.

    4.4、再流焊炉升温速率过快,焊锡膏中溶剂来不迭挥发.

    处置方式:调剂贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速率.

    5、波峰焊品德缺点及处置方式

    5.1、拉尖是指在焊点端部呈现过剩的针状焊锡,这是波峰焊工艺中独有的缺点.

    发生缘由:PCB传递速率不妥,预热温度低,锡锅温度低,PCB传递倾角小,波峰不良,焊剂生效,元件引线可焊性差.

    处置方式:调剂传递速率到适合为止,调剂预热温度和锡锅温度,调剂PCB传递角度,优选喷嘴,调剂波峰外形,更调新的焊剂并处置引线可焊性题目.

    5.2、虚焊发生缘由:元器件引线可焊性差,预热温度低,焊料题目,助焊剂活性低,焊盘孔太大,引制板氧化,板面有净化,传递速率过快,锡锅温度低.

    处置方式:处置引线可焊性,调剂预热温度,化验焊锡的锡和杂质含量,调剂焊剂密度,设想时削减焊盘孔,断根PCB氧化物,洗濯板面,调剂传递速率,调剂锡锅温度.

    5.3、锡薄发生的缘由:元器件引线可焊性差,焊盘太大(须要大焊盘除外),焊盘孔太大,焊接角度太大,传递速率过快,锡锅温度高,焊剂涂敷不均,焊料含锡量缺乏.

    处置方式:处置引线可焊性,设想时削减焊盘及焊盘孔,削减焊接角度,调剂传递速率,调剂锡锅温度,查抄预涂焊剂装配,化验焊料含量.

    5.4、漏焊发生缘由:引线可焊性差,焊料波峰不稳,助焊剂生效或喷涂不均,PCB部分可焊性差,传递链发抖,预涂焊剂和助焊剂不相溶,工艺流程不公道.

    处置方式:处置引线可焊性,查抄波峰装配,改换焊剂,查抄预涂焊剂装配,处置PCB可焊性(洗濯或退货),查抄调剂传动装配,同一利用焊剂,调剂工艺流程.

     

    5.5、焊接后印制板阻焊膜起泡

    SMA在焊接后会在个体焊点四周呈现浅绿色的小泡,严峻时还会呈现指甲盖巨细的泡状物,不只影响外表品德,严峻时还会影响机能,这类缺点也是再流焊工艺中常常呈现的题目,但以波峰焊时为多.

    发生缘由:阻焊膜起泡的底子缘由在于阻焊模与PCB基材之间存在气体或水蒸气,这些微量的气体或水蒸气会在差别工艺进程中夹带到此中,当碰到焊接低温时,气体收缩而致使阻焊膜与PCB基材的分层,焊接时,焊盘温度绝对较高,故气泡起首呈此刻焊盘四周.

    以下缘由之一均会致使PCB夹带水气:

    5.5.1、PCB在加工进程中常常须要洗濯、枯燥后再做下道工序,如腐刻后应枯燥后再贴阻焊膜,若此时枯燥温度不够,就会夹带水汽进入下道工序,在焊接时遇低温而呈现气泡.

    5.5.2、PCB加工前寄存情况不好,湿度太高,焊接时又不实时枯燥处置.

    5.5.3、在波峰焊工艺中,此刻常常利用含水的助焊剂,若PCB预热温度不够,助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的外部,其焊盘四周起首进入水汽,碰到焊接低温后就会发生气泡.

    处置方式:

    5.5.4、严酷节制各个出产关头,购进的PCB应查验后入库,凡是PCB在260℃温度下10s内不应呈现起泡景象.

    5.5.5、PCB应寄存在透风枯燥情况中,寄存期不跨越6个月;

    5.5.6、PCB在焊接前应放在烘箱中在(120±5)℃温度下预烘4小时.

     

    5.5.7、波峰焊中预热温度应严酷节制,进入波峰焊前应到达100~140℃,若是利用含水的助焊剂,其预热温度应到达110~145℃,确保水汽能挥发完.

    6、SMA焊接后PCB基板上起泡

    SMA焊接后呈现指甲巨细的泡状物,首要缘由也是PCB基材外部夹带了水汽,出格是多层板的加工.因为多层板由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成,若环氧树脂半固化片寄存期太短,树脂含量不够,预烘干去除水汽去除不清洁,则热压成型后很轻易夹带水汽.也会因半固片自身含胶量不够,层与层之间的连系力不够而留下气泡.别的,PCB购进后,因寄存期太长,寄存情况湿润,贴片出产前不实时预烘,受潮的PCB贴片后也易呈现起泡景象.

    处置方式:PCB购进后应验收前方能入库;PCB贴片前应在(120±5)℃温度下预烘4小时.

     

    7、IC引脚焊接后开路或虚焊

    发生缘由:

    7.1、共面性差,出格是FQFP器件,因为保存不妥而构成引脚变形,若是贴片机不查抄共面性的功效,偶然不易被发明.

    7.2、引脚可焊性不好,IC寄存时候长,引脚发黄,可焊性不好是引发虚焊的首要缘由.

    7.3、焊锡膏品德差,金属含量低,可焊性差,凡是用于FQFP器件焊接的焊锡膏,金属含量应不低于90%.

    7.4、预热温度太高,易引发IC引脚氧化,使可焊性变差.

    7.5、印刷模板窗口尺寸小,乃至焊锡膏量不够.

    处置方式:

    7.6、注重器件的保存,不要随意拿取元件或翻开包装.

    7.7、出产中应查抄元器件的可焊性,出格注重IC寄存期不应太长(便宜作日期起一年内),保存时应不受低温、高湿.]

    7.8、细心查抄模板窗口尺寸,不应太大也不应太小,并且注重与PCB焊盘尺寸相配套.